軟線板包裝采用CRF等離子體發(fā)生器清洗技術(shù)；
       該工序主要目的是增強電子設(shè)備包裝行業(yè)焊條/球的焊接質(zhì)量，增強焊條/球與環(huán)氧樹脂密封材料的熔合抗壓強度。為了達到良好的等離子體清洗效率，需要根據(jù)包裝工藝設(shè)計可行的等離子體發(fā)生器清洗箱和工藝流程，掌握設(shè)備的使用原理和結(jié)構(gòu)特點。包裝過程直接影響導(dǎo)線框架產(chǎn)品的成品率。晶片、線框、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物質(zhì)是整個包裝過程中出現(xiàn)問題的主要原因。不一樣的污染物質(zhì)有著不同的環(huán)節(jié)，不一樣的等離子體清洗過程可以添加到不同的過程中。一般用于點膠前、導(dǎo)線連接、塑料密封等。

(1)等離子體發(fā)生器清洗片:光刻膠去除殘留物；
(2)銀膠包裝前等離子體清洗：大大提高了工件的表面粗糙度和親水性。它不僅可以鋪設(shè)銀膠，還可以大大節(jié)省橡膠材料，降低成本。壓力焊接前清洗：清潔焊板，改善焊接生產(chǎn)條件，增強焊絲可靠性和成品率；
(3)塑料密封:增強密封塑料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，降低分層風(fēng)險；
BG
A和PFC基材等離子體清洗：焊盤安裝前，等離子體表面處理可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，大大提高焊接生產(chǎn)成功率；
(4)引線框等離子體清洗等離子體發(fā)生器處理后，引線框表面可超凈化活化，增強芯片鍵合質(zhì)量。
       等離子體發(fā)生器清洗后，鉛框架將顯著降低水滴的角度，有效去除表面污染物質(zhì)和顆粒，增強電線連接的抗壓強度，降低分層包裝形式，增強芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，增強包裝產(chǎn)品的可靠性。