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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
芯片與載體若有氧化物用crf等離子表面處理機有用？ 離子和自由分子的數量由清洗過程中的壓力控制，因此過程壓力是一個非常重要的參數。工作腔內的壓力是受真空泵工作狀態和工作氣體注入...
發布時間:2022-10-24薄膜等離子火焰機處理機粘合力增加的探索應用： 塑料薄膜一般由吹塑薄膜或拉伸工藝制作而成。這一些溥膜經過電暈放電來進行預設處理，便于為下一步的包裝印刷和包裝印刷后處理方式做好充...
發布時間:2022-10-20
手動式和在線等離子體表面處理器在結構和功能上有什么區別：? ? ? ? 等離子體表面處理器的工作方式屬于干式清洗方式，在半導體設備生產、微機電系統、光電元件等包裝領域具有明顯的優勢，有利于...
發布時間:2022-10-15
等離子體設備在高頻高壓下產生的中性粒子通入不同的氣體： 等離子體設備環境有利于產生許多化學反應。氣源種類、流速、壓強、輸入功率等工藝參數決定某一反應能否產生首要輸入工藝參數。...
發布時間:2022-10-12
CRF真空等離子設備提升半導體產品的封裝可靠性如何？ 隨著技術的不斷變化，半導體IC對工藝和包裝的精度要求也有所提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會影響芯片生產過程中的相關工...
發布時間:2022-10-10
