CRF低溫等離子發(fā)生器解決表面熔覆鍍層裂紋問(wèn)題讓鍍層廣泛應(yīng)用：
       與激光熔覆工藝相比，CRF低溫等離子發(fā)生器等離子技術(shù)具有能量轉(zhuǎn)換效率高、設(shè)備投資小以及操作維修簡(jiǎn)便等特性，在近幾年得到空前的發(fā)展，采用低溫等離子發(fā)生器已經(jīng)獲得了類(lèi)似激光熔覆的鍍層。

       采用驅(qū)體-碳化復(fù)合型工藝制備了火焰噴涂復(fù)合型粉體和等離子體，這些碳同時(shí)作為反應(yīng)組元和復(fù)合物中的粘結(jié)劑，在每個(gè)等離子體內(nèi)形成由碳包覆而成的粉狀結(jié)構(gòu)。在等離子體送粉過(guò)程中，有機(jī)碳化生成的碳具有較強(qiáng)的吸附能力，從而使原料的粉體強(qiáng)力結(jié)合在一起。
炭化后的復(fù)合型粉粒密度更接近一致，顆粒尺寸和流動(dòng)性也比較接近，這一關(guān)鍵問(wèn)題有望解決等離子體工藝對(duì)粉體流動(dòng)性的要求。熔覆層開(kāi)裂問(wèn)題一直是限制鍍層廣泛應(yīng)用的瓶頸，而在當(dāng)前，合理制定鍍層成分是解決鍍層裂紋問(wèn)題的有效涂徑。前驅(qū)體碳化復(fù)合型工藝和crf低溫等離子發(fā)生器的特性經(jīng)過(guò)制定探討等離子體熔鍍層反應(yīng)合金成分制備高質(zhì)量的抗裂等離子體鍍層。
       TiC增強(qiáng)了高鉻鐵基(Fe--Cr-C-Ti)鍍層的微觀組織結(jié)構(gòu)為大量的灰黑色顆粒狀和枝晶相，其鍍層主要有奧氏體(A)、共晶相(Cr,Fe)、C3(B)和原位TiC相(C)組成。鍍層的熔合區(qū)附近TiC顆粒的體積分?jǐn)?shù)較小，鍍層中部區(qū)域TiC顆粒的體積分?jǐn)?shù)稍大鍍層表面TiC顆粒的體積分?jǐn)?shù)大。鍍層的熔合區(qū)和中部區(qū)域TiC顆粒外形大部分是等軸狀顆粒而鍍層的表層區(qū)域部分顆粒是樹(shù)枝晶、這是由于熔池中熱量傳輸和Ti、C濃度局部不均勻容易在TiC生長(zhǎng)的前沿形成成分過(guò)冷而且TiC原位合成反應(yīng)的放熱效應(yīng)使得Ti、C原子向其前端快速外擴(kuò)散并形核生長(zhǎng)，形成較多呈樹(shù)枝狀的TiC顆粒。