小編近來迷上了手機攝像模組支架是怎么結(jié)合等離子清洗的整個工藝：

      攝像機作為圖像輸入設備，在攝像機、手機視頻、安全監(jiān)控等方面得到了廣泛的應用。相機的質(zhì)量與相機模塊密切相關。隨著科學技術的不斷進步，相機模塊的技術也在不斷延長。攝像機模塊主要由四部分組成:鏡頭、傳感器、后端圖像處理電子設備和軟板。模塊是圖像捕捉的重要電子設備，設備的清潔決定了模塊的使用效果。
Sensor:圖象傳感器
IR:紅外濾波片
Holder:基座
Lens:鏡頭
Glass:玻璃Plastic:PP
BGA:球柵陣列封裝，以展示方式在印刷柔性電路板背面制作球形凸點替代針。
PCB：板上片封集成電路芯片圓晶交接壓合于柔性板上，確保了半導體元器件與柔性電路板的電氣連接。
CLCC:帶引腳的陶瓷半導體元器件載體，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形
PLCC:帶引線的PP半導體元器件載體，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料包裝材料。

       隨著智能手機的快速發(fā)展，人們對手機拍攝圖片的質(zhì)量要求越來越高，COB/COG/COF，COB/COG/COF技術制作的手機攝影模塊已經(jīng)廣泛應用于千萬像素的手機。等離子體清洗技術在這些過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。從濾網(wǎng)、支架和線路板上清除有機污染物，激活并粗化各種材料外表面，延長支架與過濾器的粘接性能，延長配線的可靠性和手機模塊的良率。
等離子體轟擊東西外表面，達到腐蝕、激活和清潔東西外表面的目的，會顯著增強外表面的粘度和焊接強度。等離子清洗系統(tǒng)可用于清洗和腐蝕液晶顯示器、發(fā)光二極管、集成電路、印刷電路板、SMT、BGA、引線框架和平板顯示器。用等離子清洗的集成電路可以顯著延長焊接強度，降低電路故障的可能性。殘留的光敏阻劑、樹脂、溶液殘留物和其它有機污染物暴露在等離子清洗中，可迅速清除。
        手機攝像模組支架等離子清洗：去除有機物，活化材料外表面，延長親水性和黏附性能，防止溢膠。