CRF plasma 等離子清洗機

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    等離子清洗技術-20世紀一種新的清潔處理技術

           伴隨著社會經濟的發展,清潔技術也得到了不斷的進步和革新,從以前的手工清潔發展到有(機)溶劑清潔、高壓水射流清潔、超聲清洗等。隨著科技的飛速發展,本世紀初出現了一種新的清潔處理技術—-等離子清洗技術,這種等離子清洗技術技術已經在汽車制造、液晶玻璃、電路板、電鍍、油污化學處理等領域得到廣泛應用。

    等離子清洗技術

           等離子清洗技術處理流程中,清洗技術表明清潔(效)果徹底,表面處理穩定,難以清潔的部位得到有效清潔。等離子清洗機的工作原理主要是通過等離子中活性顆粒的(激)活來去除物體表面的污漬。
           從化學反應機制來看,等離子清洗技術一般包含下列流程:無機物氣體被激發為等離子體;氣相物理粘附在固體表層;粘附基團與固體表層分子發生化學反應,產生產物分子;產物分子分析成氣相;化學反應殘留物從表層分離。等離子體和材料表層的化學反應主要有物理反應和自由基反應兩種。
    等離子體表層的物理反應機理研究。
           等離子體與材料表層進行的物理反應,主要是純物理功能,用離子將材料表層的原子或附著材料表層的離子擊出,由于在壓力較低時,離子的平均自由基較輕,有能量積累,因此,當物理碰撞時,離子的能量越高,越容易進行碰撞,所以要以物理反應為主,必須控制低壓力下化學反應,這樣清潔效果比較好。

    等離子清洗技術

           等離子體與材料表層進行的化學反應,主要是利用等離子體中的自由基與材料表層進行化學反應,在化學反應中常用的氣體有氧、氫、CH4等,這個氣體在電漿中化學反應成高活性的自由基,自由基的功能主要表現為化學反應流程中能量傳遞的“活化”,處在激發方式的自由基具有更高的能量,在與物體表層分子結合時會產生新的自由基,新產生的自由基同樣處在高能量方式,很可能會進行分解反應,在轉化成為較小分子的同時生成新的自由基,分解為H2O、CO2等簡單分子。在這種情況下,釋放出大量的結合能,從而產生新的表面反應驅動力,使物體表層的物質發生化學反應并被去除。
    電漿清潔工藝特點和優點。
           等離子清洗技術的特點是無論處理對象的基材類型如何,對聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等金屬、半導體和大多數聚合物材料進行良好的清潔處理,并能實現整體、布局和復雜結構的清潔。并沒有受限的是處理物的幾何形狀。尤其對于形狀復雜、精度高且難以清潔的物體表層零件,如精密零件表層的孔洞、凹槽、狹縫、微孔等表層形狀,都可以進行較好的清潔。等離子清洗技術是固體氣干清潔技術,以氣為清潔介質,有效避免了介質清潔引起的二次污染。
            等離子清洗技術中的電漿清洗機外接真空泵,清潔室內的等離子體在工作中輕輕清潔被清潔物的表層,短時間的清潔可以徹底清潔有(機)污染物,同時用真空泵抽出污染物,清潔程度達到分子級。

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