CRF plasma 等離子清洗機

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    真空環境下的電漿清洗機應用TSP/OLED產品解決方案

    真空環境下的電漿清洗機應用TSP/OLED產品解決方案:
            TSP/OLED產品解決方案,在TSP層面:對觸摸屏的核心工藝進行清潔,改進OCA/OCR、壓層、ACF、AR/AF等工藝上的附著力/涂層力,通過在各類大氣壓等離子體上使用,可以消除氣泡/異物,平均分布放電各類玻璃、薄膜,使表面無損傷。氮氣(N2)是應用廣泛的氣體,其生產成本較低。本發明的氣體主要是結合在線電漿清洗機技術對材料進行表面活化改性。也可應用于真空環境。氮氣(N2)是種能夠提高工件表面浸潤性的氣體。

    電漿清洗機


             CRF電漿清洗機設備的解決方案,鑒于真空等離子體中有著很高的能量密度,所有具有穩定熔融相的粉末實際上都能被轉變為致密、牢固附著在噴涂涂層,而涂層的質量取決于噴射粉末顆粒撞擊工件表面時的瞬間熔化程度。真空等離子噴涂技術為現代涂布機的生產提供了新的途徑。
           表面清潔的解決方案,采用射頻電源,在真空等電漿清洗機空腔中產生高能、無序等離子體,通過等離子轟擊被清洗的產品表面,使表面的污染物從產品上脫落,從而達到清洗目的。另外,還有一些特殊氣體,如四氟化碳(CF4)、六氟化硫(SF6)等,這些氣體在電漿清洗機中的使用對有機物質的蝕刻和去除更為重要。

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