CRF等離子體表面處理機的特點取決于其對物體的清洗、改性和提高產(chǎn)品性價比:
        本加工工藝的目的是提高焊條/焊球在電子器件包裝行業(yè)的焊接生產(chǎn)質(zhì)量，提高焊條/焊球與環(huán)氧樹脂密封材料的熔合抗壓強度。為了實現(xiàn)良好的等離子體表面處理機清洗速率，應(yīng)該根據(jù)包裝工藝設(shè)計可行的等離子體清洗箱和生產(chǎn)流程，把握設(shè)備的使用原理和結(jié)構(gòu)特點。

       包裝過程直接影響引線框架產(chǎn)品的成品率。在整個包裝過程中，造成問題的主要原因是晶片和線框、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物。不同的污染物有不同的環(huán)節(jié)，在不同的加工工藝之前可以添加不同的等離子體清洗加工工藝。其應(yīng)用一般在點膠前，引線的聯(lián)系、塑料密封等。
(1)等離子體表面處理機清洗:光刻膠去除殘留物。
(2)銀膠包裝前等離子體表面處理機清洗：進(jìn)一步提高了工件的表面粗糙度和親水性，不僅可以鋪設(shè)銀膠，而且可以極大的節(jié)約橡膠材料，降低成本。壓力焊前清洗：清洗焊接板，改善焊接生產(chǎn)條件，提高焊絲的可靠性和成品率。
(3)塑料密封：提高密封塑料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，降低分層風(fēng)險。
BGA和PFC基材等離子體清洗：在焊盤安裝前，對基材進(jìn)行等離子表面處理，可使焊盤表面清潔、粗糙、活化，大大提高焊接生產(chǎn)的成功率。
(4)引線框等離子體表面處理機清洗：等離子體處理后，引線框表面可超凈化活化，提高芯片的鍵合質(zhì)量。
清洗后,水滴角的鉛框架將顯著減少,可以有效地去除表面污染物和顆粒,這將有助于提高抗壓強度的導(dǎo)線連接,減少分層現(xiàn)象的包裝形式;它有一定的參考價值提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命,提高包裝產(chǎn)品的可靠性。