CRF plasma 等離子清洗機(jī)

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    等離子蝕刻機(jī)處理技術(shù)在高壓聚乙烯領(lǐng)域中的應(yīng)用

           等離子蝕刻機(jī)處理技術(shù)在高壓聚乙烯領(lǐng)域中的應(yīng)用,密度高的HDPE支鏈少,密度高的和晶粒大小高,其沖擊韌性、阻隔性和耐熱性優(yōu)于低密度高壓聚乙烯,因此廣泛應(yīng)用于包裝、宇宙航空、汽車、電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,但密度高的高壓聚乙烯表面層非極性、表面層能量轉(zhuǎn)換低、浸潤性差低溫等離子蝕刻機(jī)處理技術(shù)兼有高效性、干燥、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。它只改性材料表面層(從幾百納米到幾百納米),不影響材料本身的性能,避免了化學(xué)改性過程中不可或缺的干燥和廢水處理過程。

     等離子蝕刻機(jī)


           以O(shè)2為工作氣體對(duì)HDPE薄膜進(jìn)行表面層改性研究。對(duì)腐蝕工藝進(jìn)行改進(jìn)后,活性基團(tuán)的生成和交聯(lián)反應(yīng)速率達(dá)到平衡,故而使接觸角已不出現(xiàn)顯著轉(zhuǎn)變。接觸角的剝離強(qiáng)度變化規(guī)律符合,未處理試樣的剝離強(qiáng)度為0.32N/mm,隨著時(shí)間的延長,其剝離強(qiáng)度逐漸減小,但當(dāng)處理160s時(shí)接觸角達(dá)到最小值,剝離強(qiáng)度逐漸增大,剝離強(qiáng)度逐漸增大,剝離強(qiáng)度達(dá)到最小值。
           等離子蝕刻機(jī)處理技術(shù)在高壓聚乙烯領(lǐng)域中的應(yīng)用,不論是用于改善高壓聚乙烯材料的界面性能,提高表面層的潤濕性能,等離子蝕刻機(jī)對(duì)材料表面層物理及化學(xué)性能的起到改善作用,可以增加粗糙度、提高化學(xué)活性,進(jìn)而增強(qiáng)表面層之間的浸潤與粘結(jié)選性能。采用等離子蝕刻機(jī)處理技術(shù)改善纖維表面層的物理和化學(xué)性能,提高聚丙烯的表面層自由能,提高浸漬均勻性,改善高分子的工藝性能。

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