CRF等離子活化機清洗工藝對PTFE孔薄膜界面有很好的改性效果：
       PTFE微孔膜具有穩(wěn)定的化學特性，耐高溫、耐腐蝕，優(yōu)良的抗水、疏油性能，對高溫、高濕、高腐蝕以及特殊氣體中的機液等均有良好的過濾性能，可主要應用于冶金、化工、煤炭、水泥等行業(yè)的除塵過濾，是一類耐高溫復合濾料的薄膜材料。但它極低的表面活性、突出的不粘滯性使它很難與基材復合，從而限制了它的應用。CRF等離子活化機技術是干法刻蝕中常見的一種形式，其原理是暴露在電子區(qū)的氣體形成等離子體，產生離子體并釋放出由高能電子組成的氣體，形成等離子體或離子，當離子體原子通過電場加速時，釋放出的力足以緊貼材料或蝕刻表面，使之與表面驅動力結合。在一定程度上，等離子清洗實際上是等離子蝕刻過程中的一種輕微現象。干燥蝕刻處理設備包含反應室，電源，真空等部分。工件被送到反應室，氣體被引入等離子體，并進行交換。等離子體的蝕刻過程本質上是一個活躍的等離子過程。近來，反應室里出現了一種擱置形式，使用者可以靈活地移動它來配置合適的等離子體蝕刻方式：反應性等離子體(RIE)、順流等離子體(downstream)和直接等離子體(directionplasma)。

       CRF等離子活化機技術等離子體表面處理的功率并非越大越好，在較低功率下，處理的薄膜剪切強度隨著功率的增加而增加，達到峰值后強度逐漸降低。感應耦合等離子體的蝕刻方法(ICPE)是化學和物理過程的綜合結果。其基本原理是：在低壓下，由ICP射頻電源輸出到環(huán)耦合線圈，通過耦合光放電，混合腐蝕氣體通過耦合光放電，在下電極中產生高密度等離子體RF在基板表面的作用下，基板圖形區(qū)域內半導體材料的化學鍵被打斷，與腐蝕性氣體產生揮發(fā)性物質，將氣體與基板分離，從真空管中抽離。