CRF plasma 等離子清洗機

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    半導體晶圓片使用誠峰智造的plasma設備

           plasma設備表面處理在半導體生產(chǎn)工藝中幾乎每個環(huán)節(jié)都能使用到,半導體生產(chǎn)工藝中最復雜最頻繁的工序之一—晶圓片清洗,直接影響到整體的性能、成品率和可靠性,等離子表面處理作為一種綠色環(huán)保、高效、安全的清洗方式,在對晶圓片清洗的好處有很多,今天就和誠峰智造一起看看等離子表面處理用于晶圓片工藝的優(yōu)勢所在。晶圓在封裝前等離子處理的目的:去除表面的無機物和污染物,氧化層還原,銅表面的粗糙度提高,產(chǎn)品的可靠性提高。

    plasma設備

    1、使用plasma設備對晶圓片的表面進行處理,鉆孔微小,對表面和電路的損害可以忽略不計,不僅可以徹底清潔,同時還降低了成本。
    2、plasma設備表面處理還具有刻蝕功能,能夠活化表面,過程中不會引入污染物,能夠保持潔凈度。
    3、plasma設備清洗處理采用的清洗介質(zhì)是氣體,簡單操作之下就能夠在深且狹窄溝槽里的污染物去除,在半導體生產(chǎn)過程中一些很難處理掉的光刻膠殘留物能夠使用等離子清洗技術(shù)有效清除掉。
    通過plasma設備去處理晶圓片,不僅可以獲得超清潔的晶圓片表面,還可以增加表面活性,適合后續(xù)的處理,需要注意的是晶圓封裝前處理的等離子清洗機由于產(chǎn)能的需要,在使用真空等離子表面處理時,參數(shù)的設計會有顯著區(qū)別。

    plasma設備

           以上就是誠峰智造所分享的晶圓片使用等離子表面處理的優(yōu)勢所在,如果還想知道有關plasma設備表面處理的知識的話,歡迎點擊在線客服或者撥打我們的熱線電話,誠峰智造靜候您的的來電!


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