CRF plasma 等離子清洗機

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    CRF等離子表面處理器_能否清潔半導體表面污漬

    CRF等離子表面處理器_能否清潔半導體表面污漬:
           等離子表面處理器CRF市場應用于手機市場、半導體芯片、節能環保行業、聚合物薄膜、冶金、醫療行業、LCD顯示組裝、航天航空等領域,前景廣闊,引人注目!CRF等離子表面處理器除了能清潔表面污漬,還能起到活化改性的作用。在半導體的后期生產過程中,設備和材料表面會形成各種污漬,明顯影響包裝生產和產品質量。利用等離子表面處理器,可以輕松去除生產過程中形成的分子污染,從而顯著增強包裝的可制造性、可靠性和合格率。 

    等離子表面處理器

          在芯片和微機電的包裝中,基板、基座和芯片之間有大量的引線鍵合。導線鍵合仍然是實現芯片焊盤與外引線聯接的重要手段。如何提高引線鍵合的強度一直是業界研究的問題。采用等離子體表面處理機,使鍵合強度和絲張力的均勻度大大提高,對鍵合絲鍵合強度的增強非常明顯。引線聯接前,可以用等離子體技術清洗芯片接頭,以增強聯接強度和合格率。在芯片封裝中,等離子清洗設備可以清潔芯片和載體,增強其表面活性,有效防止或減少間隙,增強附著力。等離子表面處理器可以增強包裝的機械強度,增強產品的可靠性和使用壽命。等離子體對試樣表面進行活化,去除表面污染物,改善表面性能,改善表面質量。

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