CRF plasma 等離子清洗機(jī)

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    Plasma清潔后的表面保證了半導(dǎo)體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性

           Plasma誠(chéng)峰智造? 通過清潔和活化材料表面來改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等的浸潤(rùn)性。Plasma誠(chéng)峰智造?清潔后的表面保證了半導(dǎo)體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性。它已經(jīng)成功地應(yīng)用于平板顯示制造業(yè)中提高異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)的粘合性。
           Plasma誠(chéng)峰智造?的專利設(shè)計(jì)使電壓和電流安全地遠(yuǎn)離等離子噴嘴。這意味著用戶不會(huì)遭受潛在的電壓危害,物體表面也不會(huì)受到絲狀放電的損壞。
           通過自動(dòng)化主機(jī)可以手動(dòng)或遙控操作Plasma誠(chéng)峰智造?。它非常適合于原位處理從而實(shí)現(xiàn)快速的在線工藝,消除了所有活化后的時(shí)效問題。工藝氣體流過筆體,在噴嘴處被活化并噴出。PVA TePla的設(shè)計(jì)使用壓縮空氣作為大多數(shù)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)處理氣體并保證了極低的用戶成本。特殊的應(yīng)用也可以使用其它氣體。
    一、Plasma優(yōu)點(diǎn)
    ● 與電暈放電相比具有更高的等離子密度
    ● 在等離子噴嘴內(nèi)沒有電流或絲狀放電
    ● 處理多種材料的應(yīng)用能力
    ● 低熱負(fù)荷可以處理低熔點(diǎn)的聚合物
    ● 簡(jiǎn)單的自動(dòng)化主機(jī)集成
    ● 低環(huán)境影響(無(wú)需化學(xué)品、輔助電極或真空)
    ● 機(jī)載系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和診斷

    Plasma

    二、Plasma應(yīng)用

    ● 提高粘合性:
    - 異方性導(dǎo)電膠膜(ACF)-平板顯示裝配
    - 光伏硅電池片制造
    - 光伏薄膜模塊組裝
    - 聚合物粘接
    - 油墨、染料和涂料
    - 灌封、外膜和底部填充物
    - 生物材料
    ● 關(guān)鍵性清潔:
    - 打線盤和芯片鍵合盤
    - 光纖電纜
    - 焊接線
    - 封裝、封蓋
    - 連接器
    - 光學(xué)器件

    三、Plasma技術(shù)參數(shù)
    束斑處理寬度          3 - 10 mm(選配)
    標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)管長(zhǎng)度          3 m - 6 m
    供給需求
    電源               220 V/50 Hz,單相,(**4安培)
    壓縮空氣            干燥清潔的空氣(6 Bar, 88 psi),1275 升/小時(shí)
    其它可用氣體          N2,N 2/H2,O 2,C O2,He
    重量              25 千克

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