CRF plasma 等離子清洗機

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    等離子體刻蝕機如何對高分子材料進行清洗改性

    一、真空和大氣等離子體刻蝕機的區分
           由于不同機制和條件下產生的等離子體具有不同的能量密度、氣體溫度、顆粒成分和電離度,聚合物材料的表面機理和效果也不同。但是,不論等離子體是如何產生的,聚合物材料表面改性通常包括等離子體聚合物和等離子體刻蝕機表面處理。

    等離子體刻蝕機

    二、等離子體刻蝕機中的等離子體聚合物
           等離子體聚合物是等離子體狀態下聚合物氣體形成的具有化學活性的基體,其中活性粒子在聚合物材料表面進行了等離子體聚合物。傳統上認為聚合物是分子單元通過聚合物過程連接在一起,聚合物的化學結構可以由單體的化學結構決定。等離子體聚合物氣體在輝光放電等離子體狀態下進行聚合物,而不是分子聚合物,而是原子聚合物。單體中的某些元素和碎片不能進入沉積物中,但由于是原子聚合物,它對維持等離子體輝光放電形成聚合物具有重要作用。等離子體聚合物的結果在材料表面形成一層薄膜,這種等離子體聚合物形成的薄膜堅固、均勻、薄、致密、無針孔,結構上是高度交聯的無定形態,具有優異的機械、電、光學和化學特性,用途廣泛。
           不同于通常的熱氧化反應,等離子體刻蝕機通電產生的等離子體表面的氧化反應在反應過程中產生大量的自由基,在連鎖反應中產生自由基。不但能吸引大量的含氧基團,如羧基(COOH)、團聚物(C=O)、羥基(OH)等;而且由于氧氣對材料表面的氧化分解,還能產生腐蝕作用,親水性明顯提高。各種材料引入的基團數量和形式各不相同。此外,CO2、CO、H2O和空氣中的一些含氧氣體也可以在等離子體狀態下分解成原子氧,這也是氧等離子體的功能。

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